低膨脹系數(shù)（CTE）L-HDI 織物

特種玻璃纖維制造商 AGY（美國(guó)南卡羅來(lái)納州艾肯市）已與 JPS 復(fù)合材料有限責(zé)任公司（美國(guó)南卡羅來(lái)納州安德森市）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，在美國(guó)本土生產(chǎn)一種低膨脹系數(shù)（CTE）玻璃纖維織物。該織物專為先進(jìn)集成電路（IC）基板和下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)設(shè)計(jì)。

此次合作結(jié)合了 AGY 在其南卡羅來(lái)納州艾肯工廠生產(chǎn)的 L-HDI 超低膨脹系數(shù)玻璃纖維 —— 該纖維經(jīng)工程設(shè)計(jì)，具備超低膨脹系數(shù)、優(yōu)異的介電性能和一致的纖維幾何形狀 —— 以及 JPS 復(fù)合材料公司在其北卡羅來(lái)納州斯泰茨維爾工廠的織造和織物生產(chǎn)能力，確保了半導(dǎo)體級(jí)織物所需的嚴(yán)格結(jié)構(gòu)控制和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)合作，兩家公司正在為高性能半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的關(guān)鍵增強(qiáng)材料建立一條完整的本土供應(yīng)鏈。低膨脹系數(shù)玻璃纖維織物通過(guò)提高尺寸穩(wěn)定性、減少翹曲并支持更高的互連密度，在集成電路基板性能中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。這些特性對(duì)于晶圓級(jí)芯片封裝（CoWoS）和系統(tǒng)級(jí)集成芯片（SoIC）等封裝平臺(tái)至關(guān)重要，這些平臺(tái)能夠在人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高帶寬、更高的電源效率和更強(qiáng)的功能集成。

“為低膨脹系數(shù)玻璃纖維織物建立北美供應(yīng)源是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一個(gè)重要里程碑，”AGY 首席商務(wù)官兼總裁帕特里克?亨特（Patrick Hunter）表示。在美國(guó)，已有多項(xiàng)舉措致力于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的本土化，增強(qiáng)供應(yīng)鏈安全性，并提升本土制造能力，以支持人工智能、航空航天、國(guó)防和高性能計(jì)算市場(chǎng)。

初始生產(chǎn)已經(jīng)開始，客戶認(rèn)證工作正在進(jìn)行中。

AGY 表示，該產(chǎn)品是其針對(duì)當(dāng)前 T 玻璃短缺的替代方案。